| 000 | 00961 a2200313 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | 71786 | ||
| 003 | TR-AnTOB | ||
| 005 | 20240527100828.0 | ||
| 008 | 110504s1988 nyua b 001 0 d | ||
| 020 | _a0891166890 (v.1) | ||
| 022 | _a08977453 | ||
| 040 |
_aLIN _cLIN _dBGU |
||
| 041 | 0 | _aeng | |
| 050 |
_aTA418.58 _b.C64 1988 |
||
| 090 | _aTA418.58 .C64 1988 | ||
| 100 |
_aBar-Cohen, Avram, _d1946- _946964 |
||
| 245 | 0 |
_aAdvances in thermal modeling of electronic components and systems : _bvolume 1 / _cAvram Bar-Cohen and Alan D. Kraus. |
|
| 264 | 1 |
_aNew York : _bHemisphere Publishing Corp., _c1988. |
|
| 300 |
_av. : _bill. ; _c26 cm. |
||
| 504 | _aIncludes bibliographical references and index. | ||
| 590 | _aProf.Dr. Sadık Kakaç tarafından bağışlanmıştır. | ||
| 650 | 0 |
_aThermal stresses _938174 |
|
| 700 |
_aKraus, Allan D. _946965 |
||
| 902 | _a0025264 | ||
| 903 | _aMerkez Kütüphane | ||
| 942 |
_cCR _2lcc |
||
| 945 | _aGA, CS | ||
| 999 |
_c71786 _d18072 |
||